碳化硅(SiC)功率模组
碳化硅(SiC)功率模组可实现更高效、更小尺寸及更轻重量的系统,相比传统的硅技术可以帮助降低总体系统成本。碳化硅(SiC)功率模组可在半桥结构中容纳碳化硅MOSFET和碳化硅肖特基二极管,最大结温可达175°C。碳化硅器件使得碳化硅(SiC)功率模组可实现高频率的开关速度,并能够减小功率转换系统尺寸、重量和成本。应用领域包括大功率电源转换器、工业电机驱动、太阳能逆变器、储能系统和不间断电源等。
碳化硅(SiC)功率模组的特点:
更高工作频率
更高功率密度
最高效率减少冷却工作
降低系统和运营成本
碳化硅(SiC)功率模组的选型:
型号 | 击穿电压(V) | 导通电阻(mΩ) | 电流(A) | 阀值电压(V) | 最高工作结温(℃) | 封装形式 | |
1 | MTAS300M17BM2 | 1700 | 7.5 | 330@Tc=75℃ | 2.6 | 175 | 62mm |
2 | MTAS028M12AM1 | 1200 | 80 | 24 | 2.8 | 175 | SOT-227 |